RBT-520高分子表面促進劑
新世代的戰爭-挑戰極細線路
前處理咬蝕對線路的影響
當線路極細時，表面積減少及粗糙增加表面積 光阻無法完整填覆銅面增加側面受藥水攻擊機會
現今前處理vs.極細線路
粗糙鋸齒的線路 平整的線路
銅面潔淨度
避免銅面吸附異物造成光阻貼覆不良
抗氧化效能
形成斥水薄膜層避免銅面氧化
使用原理
高分子表面促進劑: 分子間交互連結在銅表面形成一阻隔層 隔絕水與空氣，並對光阻面以化學鍵結 連接。
製程應用
• 內層溼膜前處理
• 防焊油墨印刷前處理
比較項目 RBT520 超粗化 中粗化 SPS H2O2
1.銅表面狀態 銅表面原始粗糙度 Ra>0.5um Ra>0.4um Ra:0.2~0.4um Ra:0.2~0.4um
2.抗氯性(Cl-) 不受氯汙染 不受氯汙染 <20PPM 不受氯汙染 <20PPM
3.線路傳真度 優 差 差 稍差 稍差
4.廢液處理 無需特別處理 需特別處理 需特別處理 需特別處理 需特別處理
RBT-520高分子表面促進劑 與化學前處理之比較
RBT-520高分子表面促進劑優點
1.不受氯離子污染的問題。
2.不蝕銅,不會造成重金屬污染。
3.沒有廢棄物處理的困擾。
4.操作簡單,水平與 垂直浸泡皆可。
5.增加銅面與溼膜、油墨的密合度。
6.形成疏水表面，加速銅表面排水、乾燥速度避免氧化。
7.防焊孔內疏水，降低水氣殘留孔內避免爆孔。